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当下的AI行业普遍存在两个问题，一是产品化高度单一无法实现差异化；二是智能硬件多数只停留在用AI营销而非解决问题。
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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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